智能无人机、智能AR眼镜、智能云相机、车载多屏方案、各种ADAS/DMS设备、电力巡检机器人、智能服务机器人、无人驾驶DEMO演示、高性能AI开发主板......这一长串智能化产品，并不是某大型AI博览会的现场，而是11月8日下午在北京金融街国际酒店的五楼，一场题为“润和软件AI+战略发布会暨润和AI生态孵化产品展示会”上的展品，他们都是润和软件AI开发平台所孵化的产品与解决方案 。
发布会震憾现场实录1
发布会震憾现场实录 [保存到相册]
来自中国科学院、ARM、华为海思、Intel、地平线机器人、96Boards、南瑞集团、宙心科技等业界专家学者、企业领袖应邀出席并做主题演讲。
双路布局，打造从芯片到应用的软硬件一体化AI平台
在11月8日的战略发布会上， 润和软件总裁陈斌正式宣布了AI+业务战略，提出润和软件将转型为一家提供从芯片到应用的软硬件一体化AI解决方案与综合服务的科技公司，并一口气发布了包括大名鼎鼎HiKey960、Hikey970在内的六大高性能AI开发平台，全面聚焦IoT端侧智能与边缘计算。
润和软件总裁陈斌在发布会作精彩演讲1
润和软件总裁陈斌在发布会作精彩演讲 [保存到相册]
润和软件经过十多年的发展，通过与众多行业头部企业的深度合作，已经在芯片、嵌入式设备、能源、汽车、零售、金融科技等领域沉淀了足够的行业洞察、技术积累与专业团队。当前，润和软件已拥有从芯片到应用场景全栈式AI技术开发与一体化的整合能力 。
发布会的展厅里，高性能AI开发平台以及智能化产品受到近200名与会代表的关注1
发布会的展厅里，高性能AI开发平台以及智能化产品受到近200名与会代表的关注 [保存到相册]
在发布会上，陈斌详细地向与会者介绍了润和软件在AI领域已经形成的平台化能力矩阵——HiHope-AI平台，他说：该平台分为软件系统、硬件计算、芯片支撑三大部分，能够全面实现与当前主流ARM芯片平台、Android/Linux/Rtos/LiteOS等操作系统、各种AI计算引擎和深度学习框架、各类云平台等的无缝对接，并向产业链各环节的开发者提供一整套简洁的SDK。
早在2016年，陈斌就积极推动润和加盟Linaro国际开源代码组织，并成为旗下96Boards的核心成员，后来的发展证明，这是润和软件最终走上AI之路的关键里程碑。而与华为海思的长期战略合作，则让润和软件在不知不觉间已经站上了国内AI领域的技术最高点，世界上第一款内置NPU的AI芯片麒麟970，润和软件为其研发提供了大力的软件技术支持。
继HiHope-AI一体化平台之后，陈斌又重点介绍了今年四月份上线的HiHope-AI开源社区，这个社区旨在为业界提供软硬件一体化高性能开发平台，以全面降低当前AI开发的技术门槛，加速产品化进程 。
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据了解，HiHope-AI开源社区目前在全球已经拥有300多名资深工程师，在人工智能、ADAS、物联传感、图像处理、音视频、Linux内核、Android系统、Ubuntu/Debian等Linux发行版、驱动开发、自动化测试、硬件设计、硬件认证等核心领域已经积累了丰富的Idea与Demo。更值得关注的是，包括华为海思、德州仪器、英飞凌、MICROCHIP、日本瑞萨、高通、索喜、全智等主流芯片公司都已经入驻，而地平线、比特大陆等芯片平台也确认即将入驻，HiHope-AI开源社区正在成为主流AI芯片公司的一站式开放平台。
不仅如此，润和软件依托自身强大的技术能力自主研发了一整套AI评测工具，能够同时面向AI芯片、AI应用场景两大环节提供一站式评测服务，为客户提供算法模型和AI芯片的第三方客观评价，包括评测AI芯片性能、AI算法模型性能、可定制化行业的评测方案、可积累的行业测试数据集，等等。目前该套AI评测工具已经全面应用于多家AI芯片平台的评测服务。
在本次发布会上，润和软件与地平线双方签署战略合作协议，将面向智能电网，智能汽车等市场方向共享技术与客户资源。
润和软件董事长周红卫(右)与地平线创始人兼CEO余凯在签约台前握手0
润和软件董事长周红卫(右)与地平线创始人兼CEO余凯在签约台前握手 [保存到相册]
与会专家认为：六大关键优势是润和进军AI产业的底气
11月8日的发布会上，与会专家指出了当前国内AI产业发展的四大瓶颈，一是高价值的商业化落地有瓶颈;二是产业链碎片化趋势明显，缺少统一高效率的通用赋能平台，从业者的开发与运营成本都比较高;三是产品化门槛高;四是当前国内AI初创企业规模普遍较小。 如何破解这四大发展瓶颈?他们认为，在AI时代，场景应用决定软件算法，软件算法决定芯片与硬件。润和软件经过十多年的专业软件服务，在芯片、嵌入式设备、能源、汽车、零售等领域积累了很多优质的头部客户资源，更是形成了自己对多个行业场景应用的深度洞察与技术积累，润和软件AI业务的开展，是在公司已有技术及客户资源的基础上，顺势而为。
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同时，润和软件将多年的技术积累重新整合为一个面向AI产业链各个环节的一体化平台，将能极大缓解产业链的碎片化趋势，交钥匙模式则能显著降低各个开发环节的摩擦成本与产品化门槛。